[实用新型]电路板干膜真空贴合装置有效
| 申请号： | 200920142563.9 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201403255Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 徐平 | 申请（专利权）人： | 徐平 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 晴 |
| 地址： | 215101江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述装置包括垂直方向相向设置的上、下加热板(1、2)，所述上下加热板间设置隔膜框(3)和可左右活动的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端与上加热板形成真空隔膜室(5)，所述工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室(6)。该装置使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡，更保证细线路不变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 真空 贴合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述装置包括垂直方向相向设置的上、下加热板(1、2)，所述上下加热板间设置隔膜框(3)和可左右活动的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端与上加热板形成真空隔膜室(5)，所述工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室(6)。
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