[实用新型]薄板棕锡化治具有效
| 申请号： | 200920134123.9 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201440756U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 崔红兵;章光辉;谭永红 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。本实用新型的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 棕锡化治具 | ||
【主权项】：
一种薄板棕锡化治具，其特征在于，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。
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