[实用新型]电子标签封装压力控制装置无效
| 申请号： | 200920133646.1 | 申请日： | 2009-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN201438270U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赵先升 | 申请（专利权）人： | 深圳才纳半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D15/01 | 分类号： | G05D15/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子标签封装压力控制装置，该压力控制装置用于控制压力触头上的压力，包括压力传感器、压力变送器、主控制器、运动控制器和步进电机，其中，所述压力传感器设置在所述压力触头上，并与所述压力变送器电连接；所述压力变送器与所述压力传感器电连接，对该压力传感器输出的压力电信号进行线性放大处理；所述主控制器与所述压力变送器电连接；所述运动控制器与所述主控制器和步进电机电连接，控制所述步进电机驱动设置在压力触头上的压力传感器移动。本实用新型电子标签封装压力控制装置，结构简单，实现方便准确调节压力大小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 压力 控制 装置 | ||
【主权项】：
电子标签封装压力控制装置，用于控制压力触头上的压力，其特征在于：所述压力控制装置包括压力传感器、压力变送器、主控制器、运动控制器和步进电机，其中，所述压力传感器设置在所述压力触头上，并与所述压力变送器电连接；所述压力变送器与所述压力传感器电连接，对该压力传感器输出的压力电信号进行线性放大处理；所述主控制器与所述压力变送器电连接；所述运动控制器与所述主控制器和步进电机电连接，控制所述步进电机驱动设置在压力触头上的压力传感器移动。
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