[实用新型]电子标签封装压力控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签封装技术领域，特别涉及电子标签封装过程中热压力固化的压力控制装置。

背景技术

在电子标签(RFID芯片)封装工艺中，需要将电子标签固定在天线上。现有电子标签封装通常是通过弹簧作为压力产生元器件，并通过调节该弹簧的变化量实现调节压力触头产生的压力大小。但是由于采用弹簧作为压力产生元器件，在调节压力大小时，调节精度较低，且调节不方便；同时由于长时间的伸缩使得所述弹簧的物理特性发生改变，例如，弹簧的弹性系数发生变化，其压力误差较大。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子标签封装压力控制装置，该压力控制装置结构简单，可以准确调节压力大小。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种电子标签封装压力控制装置，该压力控制装置用于控制压力触头上的压力，所述压力控制装置包括压力传感器、压力变送器、主控制器、运动控制器和步进电机，其中，所述压力传感器设置在所述压力触头上，并与所述压力变送器电连接；所述压力变送器与所述压力传感器电连接，对该压力传感器输出的压力电信号进行线性放大处理；所述主控制器与所述压力变送器电连接；所述运动控制器与所述主控制器和步进电机电连接，控制所述步进电机驱动设置在压力触头上的压力传感器移动。

优选地，所述主控制器设有用于显示所述压力传感器采集的压力的显示器，该显示器与所述主控制器电连接。

优选地，所述步进电机为直线步进电机。

优选地，所述直线步进电机型号为海顿28F47。

优选地，所述主控制器通过RS-232总线与所述运动控制器电连接。

本实用新型电子标签封装压力控制装置，由于通过压力传感器采集压力触头上的压力，并通过主控制器将传感器采集的压力电信号电压值与预设的参考值进行比较处理，并根据比较结果输出控制信号，由所述运运控制器控制所述步进电机驱动压力触头移动。只要修改所述预设参考值，就可以实现调节压力触头上的压力大小；同时采用精确步进电机驱动所述压力触头移动，可以精确调节压力大小。与现有技术相比，本实用新型压力控制精度高，压力触头上的压力大小控制范围在0.5N～30N，控制误差±0.05N，在压力控制范围内可以实现线性调节。

附图说明

图1为本实用新型电子标签封装压力控制装置实施例原理框图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

如图1所示，所述电子标签封装压力控制装置用于控制压力触头上的压力。所述压力控制装置包括压力传感器1、压力变送器2、主控制器3、运动控制器4和步进电机5。其中，所述压力传感器1设置在所述压力触头上，与所述压力变送器2电连接，该压力传感器1用于采集所述压力触头上的压力，并将压力转换为压力电信号输出。

所述压力变送器2与所述压力传感器1电连接，用于将所述压力传感器1输出的压力电信号进行线性放大处理。所述主控制器3与所述压力变送器2电连接，将所述压力传变送器2输出的压力电信号电压值与预设在所述主控制器3内预设参考值进行比较处理，并根据比较结果输出控制信号。所述运动控制器4与所述主控制器3和步进电机5电连接，根据主控制器3输出的控制信号控制所述步进电机5驱动设置在压力触头上的压力传感器1移动。

具体地说，所述压力触头在步进电机5驱动下向需要封装的电子标签方向移动。当所述压力触头与所述电子标签接触并产生压力时，设置在所述压力触头上的所述压力传感器1将压力触头上产生的压力转换为压力电信号。由所述压力变送器2对所述压力电信号进行线性放大处理，并将放大的压力电信号传输给所述主控制器3。

所述主控制器3内预设有参考值，该主控制器3将接收到的压力电信号电压值与该参考值进行比较处理。当所述压力电信号电压值小于所述参考值时，所述主控制器3输出控制信号给所述运动控制器4，此时所述运动控制4根据该控制信号控制所述步进电机5驱动所述压力触头向所述电子标签方向移动，使得所述压力触头与所述电子标签之间的压力增加。

当所述主控制器3将接收到的压力电信号电压值等于所述参考值时，所述制器3输出控制信号给所述运动控制器4，此时所述运动控制4根据该控制信号控制所述步进电机5不驱动所述压力触头向所述电子标签方向移动。