[实用新型]能防止高压放电的台面型整流芯片有效
| 申请号： | 200920119556.7 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201466031U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 应燕霞 | 申请（专利权）人： | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/60;H01L21/329;H01L21/314;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能防止高压放电的台面型整流芯片。它包括芯片，台面侧壁钝化玻璃层及防高压放电的钝化玻璃层，防高压放电的钝化玻璃层包封于芯片上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层上。本实用新型对芯片上表面的四周边缘与台面侧壁都进行了有效的包封，从而切断了芯片边沿对环境的放电以及由于高压放电对芯片造成的损伤，保证了芯片电特性的稳定性，使得点测时晶粒不会出现尖端放电，从而避免了芯片的降档、失效。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 高压 放电 台面 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种能防止高压放电的台面型整流芯片，包括芯片(1)及台面侧壁钝化玻璃层(2)，其特征在于：它还包括防高压放电的钝化玻璃层(3)，防高压放电的钝化玻璃层(3)包封于芯片(1)上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层(2)上。
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