[实用新型]一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒有效
| 申请号： | 200920110352.7 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201458083U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 于海平;曹玉生 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90;B65D1/34;B65D43/02;B65D25/10;B65D21/032 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，该定位装置由四边形凸台和位于凸台四个边脚的四个L形突起定位点组成，盒盖内部中心位置设有凸环，凸环上嵌有抗静电软垫。本实用新型以陶瓷电路基板的四个脚为水平定位点，利用四边形凸台和四个L形突起定位点对陶瓷电路基板进行定位，有效避开碰撞引脚的可能，盒盖内的软垫配合螺纹机构对电路有夹紧作用，配合海绵高度有效控制压缩量，能把水平定位的位置锁住，同时又不会磨损镀金面，保证电路不受挤压损伤，该包装盒采用单体包装，生产时盒盖按该封装形式的最大尺寸设计，底盒限位突起和凸台按不同规格一对一设计，有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 四边 引脚 封装 集成电路 包装 | ||
【主权项】：
一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于：由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，所述集成电路定位装置由四边形凸台(24)和位于凸台(24)四个边脚的四个L形突起定位点(23)组成，盒盖内部中心位置设有凸环(41)，凸环(41)内嵌有抗静电软垫。
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