[实用新型]片状元件装引线装置无效
| 申请号： | 200920089318.6 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201421835Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 单东林;毕升 | 申请（专利权）人： | 南阳市信利佳电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 庄振乾 |
| 地址： | 473000河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种片状元件装引线装置，具有线盒，其特征在于：还具有导线板、盛片板、分离板和支架，所述线盒具有多个盛放引线的方格，线盒的边沿设有定位销，线盒通过定位销依次装配导线板、盛片板、分离板和支架，所述导线板上设有导线孔，导线孔与盛片板上放置的基片上的穿线孔相对应，所述盛片板内并排设有可盛放基片的凹槽，所述分离板具有引线穿过的长槽孔，一侧边沿具有手持凸缘，所述支架上具有引线穿过的通孔。与现有相比，结构紧凑，操作方便，装线效率高，成本低，适应各种片状元件引线的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 元件 引线 装置 | ||
【主权项】：
1、一种片状元件装引线装置，具有线盒，其特征在于：还具有导线板、盛片板、分离板和支架，所述线盒具有多个盛放引线的方格，线盒的边沿设有定位销，线盒通过定位销依次装配导线板、盛片板、分离板和支架，所述导线板上设有导线孔，导线孔与盛片板上放置的基片上的穿线孔相对应，所述盛片板内并排设有可盛放基片的凹槽，所述分离板具有引线穿过的长槽孔，一侧边沿具有手持凸缘，所述支架上具有引线穿过的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
