[实用新型]片状元件装引线装置无效
申请号: | 200920089318.6 | 申请日: | 2009-03-31 |
公开(公告)号: | CN201421835Y | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 单东林;毕升 | 申请(专利权)人: | 南阳市信利佳电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 庄振乾 |
地址: | 473000河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片状 元件 引线 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于电子元件加工技术领域,具体涉及一种片状元件装引线装置。
背景技术
现有的电子元件的加工多采用自动化,但对于最后电子元件加装引线这道工序,由于工艺复杂且操作精度要求高,一般都是由人工作业,作业效率低,需人员多,就光敏电阻生产来说,按投入每百万个基体计算需耗直接生产工时(10000个/人小时)约100个;因产品可控性差,需增加间接工时(1000个/人小时)1000个,且废品率高,直接增加了企业的成本。
实用新型内容
为解决现有技术存在的上述缺陷,本实用新型目的在于提供一种结构紧凑,操作方便,装线效率高,成本低的片状元件装引线装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:该片状元件装引线装置具有线盒,其特征在于:还具有导线板、盛片板、分离板和支架,所述线盒具有多个盛放引线的方格,线盒的边沿设有定位销,线盒通过定位销依次装配导线板、盛片板、分离板和支架,所述导线板上设有导线孔,导线孔与盛片板上放置的基片上的穿线孔相对应,所述盛片板内并排设有可盛放基片的凹槽,所述分离板具有引线穿过的长槽孔,一侧边沿具有手持凸缘,所述支架上具有引线穿过的通孔。
所述导线板与盛片板之间设有梳子,梳子具有梳齿。
采用上述技术方案的有益效果:该片状元件装引线装置具有线盒,线盒内放置有引线,线盒的开口配合导线板,导线板上的导线孔与盛片板上放置的基片上的穿线孔相对应,盛线板配合在导线板的外侧,前期加工后的基片摆放在盛片板的凹槽内,分离板和支架依次位于盛片板的外侧,各部件之间通过定位销和定位孔配合装配,在进行装线时,将装配在一起的片状元件装引线装置倒置过来,对其进行振动,使线盒内的引线穿过导线板上的导线孔,并在导线孔的导引下进入基片上的穿线孔,引线的尾端具有一定锥度,尾端从而卡装在基片上,从而实现了多个基片的自动装线。一个盛片板可并排放置395个基片,根据盛片板的大小也放置更多,一次下来就能同时对其进行装线,操作方便,装线效率高,废品率低。依光敏电阻为例,投入百万基片计算,完成生产仅需10个工时,间接工时仅需5个,废次品率降到1%以下,节约了大量的人力资源,降低了成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施例作进一步详细的说明。
图1片状元件装引线装置的结构示意图。
图2为线盒的结构示意图。
图3为导线板的结构示意图。
图4为梳子的结构示意图。
图5为盛片板的结构示意图。
图6为分离板的结构示意图。
图7为支架的结构示意图。
具体实施方式
如图1至7所示的片状元件装引线装置,具有线盒1、导线板4、盛片板7、分离板10和支架14,线盒1具有多个盛放引线的方格2,线盒的边沿设有定位销3,线盒1通过定位销3依次装配导线板4、盛片板5、分离板10和支架14,导线板4上设有导线孔6,导线孔6与盛片板7上放置的基片上的穿线孔相对应,所述盛片板内并排设有可盛放基片的凹槽9,盛片板7上设有与定位销3相配合的定位孔8,分离板10具有引线穿过的长槽孔11,一侧边沿具有手持凸缘12,分离板10上设有与定位销3相配合的定位孔13,支架14上具有引线穿过的通孔15。
作为进一步的改进,在导线板4与盛片板7之间设有梳子16,梳子具有梳齿18,梳子16上设有与定位销3相配合的定位孔17。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造