[实用新型]一种微型玻璃封装晶振有效
| 申请号： | 200920067387.7 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN201383798Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 黃国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 宋 缨;孙 健 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，所述的基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。所述的陶瓷基座的尺寸为2.5×2.0×0.8mm。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 玻璃封装 | ||
【主权项】：
1.一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座(4)及陶瓷上盖(2)，其特征在于：所述的陶瓷基座(4)内部置入镀上带银电极水晶芯片(1)，采用导电胶将水晶芯片(1)黏着到陶瓷基座(4)内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。
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