[实用新型]一种微型玻璃封装晶振

说明书

技术领域

本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种微型玻璃封装晶振。

背景技术

随着消费性电子产品(如笔记型计算机、手机和数字相机等)的快速成长，对轻、薄、短、小的晶振的需求成为市场主流，因而小型化晶振需求急速增加；虽然金属封装晶振的体积较小，但其价格较为昂贵。开发一种体积小，成本低的封装晶振具有广阔的前景。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种薄型化、低成本石英晶体，来满足消费性电子产品市场的应用需求，但薄型化过程中，封装外壳及生产技术是其生产上的难题，藉由封装外壳尺寸上的改良，将此问题予以克服。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，其特征在于：所述的陶瓷基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将水晶芯片黏着到陶瓷基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。

所述的玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。

所述的陶瓷基座的尺寸为2.5×2.0×0.8mm。

有益效果

2.5×2.0×0.8mm玻璃封装陶瓷基座，使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

附图说明

图1为开发后晶振尺寸图；

图2为开发前市场主要玻璃封装晶振尺寸图；

图3为开发后玻璃封装方式示意图。

图中：1-石英芯片  2-陶瓷上盖  3-封装玻璃  4-陶瓷基座

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图3所示，本实用新型包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。陶瓷基座的尺寸为2.5×2.0×0.8mm。

下面是开发前后晶振尺寸对比：

    晶振体积(MM²)开发前后体积比  开发后    3.5(2.5＊2.0＊0.8)1  开发前A    6.4(3.2＊2.5＊0.8)1.6