[实用新型]一种微型玻璃封装晶振有效
| 申请号： | 200920067387.7 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN201383798Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 黃国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 宋 缨;孙 健 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 玻璃封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座(4)及陶瓷上盖(2)，其特征在于：所述的陶瓷基座(4)内部置入镀上带银电极水晶芯片(1)，采用导电胶将水晶芯片(1)黏着到陶瓷基座(4)内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。
2.根据权利要求1所述的一种微型玻璃封装晶振，其特征在于：所述的玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。
3.根据权利要求1所述的一种微型玻璃封装品振，其特征在于：所述的陶瓷基座(4)的尺寸为2.5×2.0×0.8mm。
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