[实用新型]高散热性双脚LED支架无效
申请号: | 200920053399.4 | 申请日: | 2009-03-26 |
公开(公告)号: | CN201425945Y | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 贾越鹏 | 申请(专利权)人: | 贾越鹏 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 523290广东省东莞市石碣镇横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高散热性双脚LED支架,包括两导电脚和设置于其中一导电脚上的反光杯,反光杯中设置有位于LED芯片下方的高导热底胶和位于LED芯片上方的荧光胶。其每个导电脚包括有固定部、连接部和引脚部,该固定部被包覆于LED胶体内,连接部沿弯折槽折弯后紧贴于胶体的底端面。特别是,其于导电脚的连接部上设置对流通孔,利用该通孔来保持连接部上之散热风的对流,同时采用从外到里依次为银、铜的新型导电脚材料以提升其散热效果,改善产品的散热性能。以及,进一步结合反光杯中的常规荧光胶和高导热底胶,可制作封装0.5W或1.0W的大功率成品,以至突破范围瓶颈,更好地运用于LED路灯、LED日光灯和LED隧道灯。 | ||
搜索关键词: | 散热 双脚 led 支架 | ||
【主权项】:
1、一种高散热性双脚LED支架,其特征在于:包括第一导电脚、第二导电脚及胶体,该第一导电脚和第二导电脚的材质从外到里依次为银、铜,于该第二导电脚顶端设置有用于容置LED芯片的反光杯,反光杯中设置有位于LED芯片下方的高导热底胶和位于LED芯片上方的荧光胶;其中,该第一导电脚包括一体成型的第一固定部、第一连接部和第一引脚部,第一固定部与第一连接部之间设置有第一弯折槽;该第二导电脚包括一体成型的第二固定部、第二连接部和第二引脚部,第二固定部与第二连接部之间设置有第二弯折槽;该第一固定部分和第二固定部分被胶体包覆,该第一连接部和第二连接部分别沿第一弯折槽和第二弯折槽折弯后紧贴于胶体的底端面;以及,于该第一连接部或第二连接部上设置有至少一便于散热风对流的通孔。
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