[实用新型]低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构无效

专利信息
申请号: 200920036489.2 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN201364522Y 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 彭明春;萧文雄 申请(专利权)人: 苏州久腾光电科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G03B29/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215011江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,包括印刷电路板、图像传感器及镜头模块,在印刷电路板中心部位开有方孔,方孔孔边底面四周设计有焊盘;所述图像传感器包括上部和引出板,引出板四周伸出,引出板伸出部分的尺寸大于上部的尺寸,引出板的四周上下面设计有焊盘,上部的尺寸与印刷电路板方孔的尺寸一致,图像传感器嵌入印刷电路板的方孔中,图像传感器引出板的上面与印刷电路板的底面对接,两者之间的焊盘位置一一对应,并焊接固定于一体;另外,在图像传感器上粘结镜头模块,组成笔记本电脑摄像头模块。该结构大幅减小了整个摄像头模块的总高高度,生产过程简单,值得推广。
搜索关键词: 高度 笔记本电脑 摄像头 模块 结构
【主权项】:
1.低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,包括印刷电路板、图像传感器及镜头模块,其特征在于:在印刷电路板中心部位开有方孔,方孔孔边底面四周设计有焊盘;所述图像传感器包括上部和引出板,引出板四周伸出,引出板伸出部分的尺寸大于上部的尺寸,引出板的四周上下面设计有焊盘,上部的尺寸与印刷电路板方孔的尺寸一致,图像传感器嵌入印刷电路板的方孔中,图像传感器引出板的上面与印刷电路板的底面对接,两者之间的焊盘位置一一对应,并焊接固定于一体;另外,在图像传感器上粘结镜头模块,组成笔记本电脑摄像头模块。
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