[实用新型]低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构无效

专利信息
申请号: 200920036489.2 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN201364522Y 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 彭明春;萧文雄 申请(专利权)人: 苏州久腾光电科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G03B29/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215011江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高度 笔记本电脑 摄像头 模块 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,属于光学影像技术领域。

背景技术

目前,便携式笔记本电脑的设计趋势追求越来越薄,追求更加轻便,相应的零部件就需要遵循小尺寸和紧凑的设计原则。对于用在笔记本电脑上的摄像头模块结构也须满足高度的限制要求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,显著降低整个模块的高度。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:

低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,包括印刷电路板、图像传感器及镜头模块,特点是:在印刷电路板中心部位开有方孔,方孔孔边底面四周设计有焊盘;所述图像传感器包括上部和引出板,引出板四周伸出,引出板伸出部分的尺寸大于上部的尺寸,引出板的四周上下面设计有焊盘,上部的尺寸与印刷电路板方孔的尺寸一致,图像传感器由印刷电路板下方嵌入印刷电路板的方孔中,图像传感器引出板的上面与印刷电路板的底面对接,两者之间的焊盘位置一一对应,并焊接固定于一体;另外,在图像传感器上粘结镜头模块,组成笔记本电脑摄像头模块。

进一步地,上述的低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,所述图像传感器引出板与印刷电路板两者之间的焊盘通过锡合金焊接相连。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在:

本实用新型结构独特,大幅减小了整个摄像头模块的总高高度;与传统结构相比,降低了生产成本,设计变更简洁,易于实现标准化设计,可大规模工业化生产,带来了极为良好的经济效益,应用前景十分看好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

图1:本实用新型的主视示意图;

图2:本实用新型的俯视示意图。

图中各附图标记的含义:

1-印刷电路板,2-图像传感器,3-镜头模块。

具体实施方式

如图1、图2所示,低高度的笔记本电脑摄像头模块的结构,包括印刷电路板(PCB)1、图像传感器(IC)2及镜头模块3,在印刷电路板1的中心部位开有方孔,方孔孔边底面四周设计有焊盘;图像传感器2包括上部和引出板,引出板四周伸出,引出板伸出部分的尺寸大于上部的尺寸,引出板的四周上下面设计有焊盘,上部的尺寸与印刷电路板方孔的尺寸一致,图像传感器2由印刷电路板下方嵌入印刷电路板的方孔中,图像传感器引出板的上面与印刷电路板的底面对接,两者之间的焊盘位置一一对应,并通过锡合金焊接固定于一体;另外,在图像传感器2上粘结镜头模块3,组成笔记本电脑摄像头模块。

印刷电路板(PCB)1为主要部件,是组成线路的载体,上面还焊接有连接器、芯片、电阻电容等元器件,在PCB 1中间设计一方孔,方孔内边缘在底部方向四周布置上焊盘,焊盘的大小和位置与图像传感器2的焊盘是一一对应关系,并且符合表面贴装技术要求;方孔的大小与图像传感器的上部外形一样;图像传感器的引出板大于上部的四周一圈,并且引出板的四周上下面设计有焊盘;图像传感器2从PCB1下方穿到PCB的方孔中,图像传感器的引出板的上面与PCB的底面对接,两者之间的焊盘位置为一一对应,通过锡合金焊接相连;焊接后在图像传感器2上粘结镜头模块3,使其组成一个完整的摄像模块。由于PCB1在中间,不会给整个产品增加高度;产品的高度就由镜头模块3的高度和图像传感器2的高度相加决定。

综上所述,本实用新型设计新颖,该结构大幅减小了整个摄像头模块的总高高度;另一方面,降低了材料要求,生产过程简单,设计变更简洁,易于实现标准化设计,值得在业内广泛推广应用。

以上通过由附图所示实施例的具体实施方式,对本实用新型的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本实用新型的保护范围内。

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