[发明专利]发光二极管照明装置无效
申请号: | 200910312847.2 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN102116424A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 余泰成;林俊宇 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管照明装置,包括一基板、至少一发光二极管晶粒以及一封装体,所述基板为由陶瓷材料制成的带有电路板的板体,所述基板内设有贯穿基板上下表面的一收容孔,该收容孔内设有一均热板,所述均热板包括一中空的壳体及填充于壳体内的工作流体,所述发光二极管晶粒设于该均热板上,所述封装体将所述发光二极管晶粒、所述均热板及所述基板位于均热板周围的一部分包覆在内,一方面可充分利用均热板中液相变化的原理进行散热,使其热量快速的散发至基板与散热器上,另一方面由于该基板由陶瓷材料制成的板体,其与发光二极管晶粒具有相近的热膨胀系数,从而使封装该发光二极管晶粒时具有较强的结合力,提高其焊接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种发光二极管照明装置,包括一基板、至少一发光二极管晶粒以及一封装体,其特征在于:所述基板为由陶瓷材料制成的带有电路板的板体,所述基板内设有贯穿基板上下表面的一收容孔,该收容孔内设有一均热板,所述均热板包括一中空的壳体及填充于壳体内的工作流体,所述发光二极管晶粒设于该均热板上,所述封装体将所述发光二极管晶粒、所述均热板及所述基板位于均热板周围的一部分包覆在内。
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