[发明专利]发光二极管照明装置无效
申请号: | 200910312847.2 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN102116424A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 余泰成;林俊宇 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 照明 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置,特别是涉及一种发光二极管照明装置。
背景技术
发光二极管光源作为一种新兴光源,其具有工作寿命长、环保、省电、寿命长等诸多特点。而且,目前由发光二极管组成的模块能产生大功率、高亮度的光源,因此将广泛地、革命性地取代传统的白炽灯等现有光源,进而成为符合节能环保主题的主要光源。
通常的发光二极管照明装置通常包括一基板、设于该基板上的一发光二极管晶粒及封设于该发光二极管晶粒上的一封装体。然而,现有技术中,大功率发光二极管晶粒在封装时,基板的导热性、线膨胀系数对产品的品质、寿命、可靠性有极大的影响,由于现有的基板通常为单一的铝基板或PCB板,其热膨胀系数与发光二极管晶粒相差较大,从而导致其封装时结合力差、焊接可靠性差等问题。同时,随着发光二极管的功率提高,现有的基板也无法及时将发光二极管产生的热量散发出去。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种封装时结合力强、焊接可靠性高且散热性能好的发光二极管照明装置。
一种发光二极管照明装置,包括一基板、至少一发光二极管晶粒以及一封装体,所述基板为由陶瓷材料制成的带有电路板的板体,所述基板内设有贯穿基板上下表面的一收容孔,该收容孔内设有一均热板,所述均热板包括一中空的壳体及填充于壳体内的工作流体,所述发光二极管晶粒设于该均热板上,所述封装体将所述发光二极管晶粒、所述均热板及所述基板位于均热板周围的一部分包覆在内。
与现有技术相比,本发明的发光二极管照明装置的发光二极管晶粒设于均热板,并使封装体包覆于所述发光二极管晶粒的外围而设于所述均热板与所述基板上,一方面可充分利用均热板中液相变化的原理进行散热,使其热量快速的散发至基板与散热器上,另一方面由于该基板由陶瓷材料制成的板体,其与发光二极管晶粒具有相近的热膨胀系数,从而使封装该发光二极管晶粒时具有较强的结合力,提高其焊接可靠性。
附图说明
图1为本发明的发光二极管照明装置的一较佳实施例的剖面示意图。
主要元件符号说明
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