[发明专利]电解铜箔表面无铬钝化处理方法有效
| 申请号： | 200910300730.2 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101532154A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 汪汉平 | 申请（专利权）人： | 汪汉平 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D1/04;C25D5/10 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432407湖北省应城市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行无铬钝化的处理方法。该方法是采取直流电沉积工艺，通过采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行无铬钝化处理。本发明采用下降段和上升段二段电流沉积，无镀铬阶段。本发明可以使电解铜箔制品在高温220℃、30min条件下无氧化现象。由于本发明采用了无毒工艺技术，在整个无铬钝化处理过程中，不会出现铬、砷、硒等有毒物质，实现了无毒环保的工艺环境，这样不仅降低了成本，还有利于环保和实现可持续发展。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 表面 钝化 处理 方法 | ||
【主权项】：
1. 【文件来源】电子申请2. 【收文日期】2009-3-63. 【申请号】4. 【权利要求项】【权利要求1】电解铜箔表面无铬钝化处理方法，其特征在于：在电解设备表面处理槽中添加锌浓度8～22g/L、镍浓度3～6g/L和酒石酸0.5～2g/L，在温度25~30℃和电解密度10～80A/m2的电解条件下，电解铜箔线速度为3—4m/min的运转条件下，采用直流电沉积工艺，对电解铜箔进行钝化处理。
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