[发明专利]电解铜箔表面无铬钝化处理方法有效
| 申请号： | 200910300730.2 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101532154A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 汪汉平 | 申请（专利权）人： | 汪汉平 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D1/04;C25D5/10 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432407湖北省应城市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 表面 钝化 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.电解铜箔表面无铬钝化处理方法，其特征在于：在电解设备表面处理槽中添加锌浓度8～22g/L、镍浓度3～6g/L和酒石酸0.5～2g/L，在温度25～30℃和电解密度10～80A/m2的电解条件下，电解铜箔线速度为3-4m/min的运转条件下，采用直流电沉积工艺，对电解铜箔进行钝化处理；所述的钝化处理，是在表面处理槽中电解铜箔运行的方向分成下降段和上升段二段电流沉积，无镀铬阶段；所述的二段电流沉积，给定电流分别为10～60A和20～80A。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔表面无铬钝化处理方法，其特征在于，所述的电解铜箔是按下述工艺得到的电解铜箔；在电解设备中添加铜浓度60～120g/L，H2SO4浓度100～150g/L的电解液，温度采用45～60℃，电解密度5000～8000A/m2的电解条件，按给定电流15000A、20000A和30000A进行沉积，线速度为3-4m/min所得到的电解铜箔。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔表面无铬钝化处理方法，其特征在于：按照电解铜箔生产工艺所得到的电解铜箔，是表面粗糙度Rz≤3μm的电解铜箔。
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