[发明专利]晶片盒传递装置无效

专利信息
申请号: 200910261326.9 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN101847594A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 郑显权;闵先永 申请(专利权)人: 韩美半导体株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种晶片盒传递装置,其用于将其中放置有若干晶片的晶片盒从水平位置转换至竖直位置,且将该晶片盒传递至指定的加工位置。该装置包括:一个晶片盒装载平台,该装载平台安装成可绕一个水平铰链轴前后转动一个角度,用于安置从该装置的外部传递至其上的晶片盒;一个夹紧单元,其用于固定或释放安置在该晶片盒装载平台上的该晶片盒;及一个平台转动单元,其用于使该晶片盒装载平台绕该铰链轴前后转动一个角度,以便使该晶片盒装载平台处于竖直位置或水平位置,从而允许从一个外部机器将处于水平位置、被传递至其上的该晶片盒直接引导至该晶片处理机,使得易于构建与外部设备相连的自动系统,从而提高晶片盒传递速度及工作效率。
搜索关键词: 晶片 传递 装置
【主权项】:
一种晶片盒传递装置,其包括:一个晶片盒装载平台,所述装载平台安装成可绕一个水平铰链轴前后转动预定角度,且其上安置有从外部传递的晶片盒;一个夹紧单元,其用于固定或释放安置在所述晶片盒装载平台上的所述晶片盒;以及一个平台转动单元,其用于使所述晶片盒装载平台绕所述铰链轴前后转动预定角度,以便使所述晶片盒装载平台处于竖直位置或水平位置。
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