[发明专利]构成部件的清洗方法无效
| 申请号： | 200910260636.9 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101752224A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 守屋刚;清水昭贵 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供防止异物向其它构成部件附着并且能够方便地清洗构成部件的构成部件的清洗方法。晶片干洗装置(10)包括：处理室(11)、设置在该处理室(11)内的下方用于载置晶片(W)的载置台(12)、处理室(11)内与载置台(12)相对配置的附着颗粒的捕集板(13)、作为感应耦合型等离子体生成装置的等离子体生成装置(14)，首先向处理室(11)内搬入伪晶片(20)，使该伪晶片(20)表面产生正电位，在比伪晶片(20)离捕集板(13)更近的区域重复进行表面波等离子体的生成和表面波等离子体生成的中止，之后，将伪晶片(20)从处理室(11)内搬出。 | ||
| 搜索关键词： | 构成 部件 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种构成部件的清洗方法，是基板处理装置的构成部件的清洗方法，该基板处理装置具有处理室和至少一部分面向所述处理室内的附着有异物的构成部件，能够对所述处理室内搬入搬出异物吸附部件，该构成部件的清洗方法特征在于，包括：向所述处理室内搬入所述异物吸附部件的搬入步骤；在比所述异物吸附部件离所述构成部件更近的区域产生等离子体的生成步骤；使所述等离子体消灭的消灭步骤；和从所述处理室内搬出所述异物吸附部件的搬出步骤，交替重复所述生成步骤和所述消灭步骤，使所述异物吸附部件至少在所述消灭步骤中为正电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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