[发明专利]压敏电阻电极用导电铜浆制备方法无效
申请号: | 200910254485.6 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN101794649A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 李宝军 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;H01B1/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种压敏电阻电极用导电铜浆制备方法,制备方法包括以下步骤:步骤A:取超细铜粉,硼硅铋系列玻璃粉烘干,留待备用;步骤B:取乙基纤维素1质量份、氯醋树脂1质量份、酚醛树脂0.5质量份和7.5质量份溶剂混合后加热到90-120℃,搅拌至溶解后制成有机粘合剂;步骤C:取步骤A中烘干后的超细铜粉7.5质量份和硼硅铋系列玻璃粉0.2质量份混合得到混合粉末;步骤D:在混合粉末加入步骤B中制备的有机粘合剂1.5质量份研磨;步骤E:再加入0.4质量份有机粘合剂,0.4质量份稀释剂搅拌均匀,即可制成压敏电阻电极用导电铜浆。本发明的导电铜浆制备方法,具有极大的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 压敏电阻 电极 导电 制备 方法 | ||
【主权项】:
压敏电阻电极用导电铜浆制备方法,其特征在于,制备方法包括以下步骤:步骤A:取超细铜粉,200-400目过滤后的硼硅铋系列玻璃粉置于真空干燥箱中,在80-120℃干燥箱中烘干2-3小时,隔绝空气密封包装,留待备用;所述超细铜粉平均粒径0.5-3um、D50为0.3-1.5um;所述硼硅铋系列玻璃粉平均粒径0.5-2um、D50为0.3-1.2um;步骤B:取乙基纤维素1质量份、氯醋树脂1质量份、酚醛树脂0.5质量份和7.5质量份溶剂混合后加热到90-120℃,充分搅拌至完全溶解后制成淡黄色透明有机粘合剂;步骤C:取步骤A中烘干后的超细铜粉7.5质量份和硼硅铋系列玻璃粉0.2质量份,一起搅拌使其充分混合得到混合粉末;步骤D:在混合粉末加入步骤B中制备的有机粘合剂1.5质量份充分研磨;步骤E:研磨至外观细腻,均匀无颗粒时,再加入0.4质量份有机粘合剂,0.4质量份稀释剂搅拌均匀,即可制成压敏电阻电极用导电铜浆。
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