[发明专利]常压双介质阻挡扁口型活性自由基清洗系统无效
申请号: | 200910249610.4 | 申请日: | 2009-12-04 |
公开(公告)号: | CN102085520A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 王守国;赵玲利;张朝前;杨景华;韩传余 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;H05H1/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种新型的常压双介质阻挡扁口型活性自由基清洗系统,包括高压电极、介质阻挡层、接地电极、电源、移动机械手以及进气和排气系统。该系统的特性在于高压电极和地电极分别由介质阻挡层包裹,在常压下即可在高压电极和接地电极的间隙中发生放电,产生等离子体,在一定压力的气流带动下,放电区所产生的高活性自由基由扁口型喷口喷射出来,在喷射到需要处理的物体表面时,去除物体表面的有机物质。本发明产生的活性自由基可用于硅片无损伤去胶和有机物清洗。 | ||
搜索关键词: | 常压 介质 阻挡 口型 活性 自由基 清洗 系统 | ||
【主权项】:
一种新型的常压双介质阻挡扁口型活性自由基清洗系统,包括一个壳体、高压电极、介质阻挡层、接地电极、电源、移动机械手以及进气和排气系统。该系统的特性在于在一个长方形的壳体内设有一个高压电极和地电极,该两个电极之间设有两个介质阻挡层,在该两个介质阻挡层之间设有一个放电间隙产生等离子体,在一定压力的气流带动下,放电间隙所产生的高活性自由基由扁口型喷口喷射出来,在喷射到需要处理的物体表面时,去除物体表面的有机物质。本发明产生的活性自由基可用于硅片无损伤去胶和有机物清洗。
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