[发明专利]旋转式硅片承片台及利用其进行硅片精对准的方法有效

专利信息
申请号: 200910247415.8 申请日: 2009-12-29
公开(公告)号: CN102109768A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 黄剑飞;齐芊枫;齐宁宁 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种旋转式硅片承片台,包括:吸附硅片的吸盘,工作台,及旋转电机,其中所述旋转电机具有安装在所述工作台上的旋转电机定子,安装在所述吸盘中间的旋转电机动子,及控制旋转电机转动的控制器,所述控制器设定后能够控制所述旋转电机动子转动,从而驱动所述吸盘旋转设定的角度。本发明主要是利用所述旋转电机连接所述吸盘,通过电机的旋转可以直接在承片台上进行硅片正负90°的旋转,使硅片在对准过程中无须利用硅片机械手对其拿起并进行旋转,工作效率高、精确度高。
搜索关键词: 旋转 硅片 承片台 利用 进行 对准 方法
【主权项】:
一种旋转式硅片承片台,其特征在于,包括:吸附硅片的吸盘,工作台,及旋转电机,其中所述旋转电机具有安装在所述工作台上的旋转电机定子,安装在所述吸盘中间的旋转电机动子,及控制旋转电机转动的控制器,所述控制器设定后能够控制所述旋转电机动子转动,从而驱动所述吸盘旋转设定的角度。
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