[发明专利]挤压成型机平模盘有效
| 申请号： | 200910244098.4 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101767473A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 石书田;张超;蔡友贵 | 申请（专利权）人： | 北京奥科瑞丰机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B30B11/28 | 分类号： | B30B11/28 |
| 代理公司： | 北京市卓华知识产权代理有限公司 11299 | 代理人： | 申率 |
| 地址： | 100101北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种挤压成型机平模盘，其包括上下分布的上层平模盘和下层平模盘，所述上层平模盘上设有可拆卸的模套单元，所述模套单元的中央通孔构成上模孔，所述下层平模盘上设有可拆卸的下模孔保护套，所述下模孔保护套的中央通孔构成下模孔。当上模孔或下模孔磨损后，只要更换相应的模套单元或下模孔保护套即可，有效地减少了维护时间和成本。本发明主要可用于生物质的挤压成型设备。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 成型 机平模盘 | ||
【主权项】：
一种挤压成型机平模盘，其特征在于包括上下分布的上层平模盘和下层平模盘，所述上层平模盘设有若干上模孔，所述下层平模盘设有分别与所述各上模孔对应的若干下模孔，所述上层平模盘包括上层平模盘主体和安装在上层平模盘主体上的若干可拆卸的模套单元，所述模套单元上的竖向通孔构成所述的上模孔。
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