[发明专利]一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板无效
| 申请号： | 200910234234.1 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101722694A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王永和 | 申请（专利权）人： | 丹阳市永和电器科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;C08L63/00;C08K13/02;C08K5/3445;C08K5/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 212322*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铜泊层和铝基层，铜泊层和铝基层之间涂有绝缘层，其特征在于：所述绝缘层的组成包括环氧树脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各组成的质量百分含量为：环氧树脂为55～73％；二甲基咪唑为0.06～0.20％；丙二醇甲醚为10～22.94％；填料为10～22％。本发明所述的铝基覆铜板用绝缘层材料具有耐温、耐压、导热系数大的特点，其能够很好地满足大功率铝基覆铜板的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tg 导热 型铝基覆 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铜泊层和铝基层，铜泊层和铝基层之间涂有绝缘层，其特征在于：所述绝缘层的组成包括环氧树脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各组成的质量百分含量为：环氧树脂 55～73％；二甲基咪唑 0.06～0.20％；丙二醇甲醚 10～22.94％；填料 10～22％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹阳市永和电器科技有限公司，未经丹阳市永和电器科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910234234.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
