[发明专利]一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合无效
申请号: | 200910227280.9 | 申请日: | 2009-12-04 |
公开(公告)号: | CN101710603A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 王振国 | 申请(专利权)人: | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471003 河南省洛阳市高新区滨*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合,采用硅棒开方;硅棒表面抛光;粘接面喷沙打毛;粘接;硅片切割;硅片脱胶的工艺流程;本发明采用对硅棒粘接面进行喷沙打毛的工艺技术,提高该粘接面的粗糙度从而提高该粘接面的粘接强度,又保持了该粘接面原来的低损伤优势;有效地解决了硅片加工工艺中,硅棒表面抛光后粘接力不足产生大量掉片、掉棒损失,以及改用粘接强度更高的粘接剂又产生脱胶困难导致硅片大量毛边的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳电池 硅片 加工 切割 工艺 组合 | ||
【主权项】:
一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合,其特征在于:(一)、硅棒开方;(二)、对硅棒的表面进行抛光;(三)、对选定的经过抛光的硅棒待粘接面喷沙打毛;(四)、用非超强且易于脱胶的粘接剂对硅棒待粘接面进行粘接;(五)、硅片切割;(六)、硅片冷或热工艺脱胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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