[发明专利]一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合无效

专利信息
申请号: 200910227280.9 申请日: 2009-12-04
公开(公告)号: CN101710603A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 王振国 申请(专利权)人: 洛阳鸿泰半导体有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471003 河南省洛阳市高新区滨*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合,采用硅棒开方;硅棒表面抛光;粘接面喷沙打毛;粘接;硅片切割;硅片脱胶的工艺流程;本发明采用对硅棒粘接面进行喷沙打毛的工艺技术,提高该粘接面的粗糙度从而提高该粘接面的粘接强度,又保持了该粘接面原来的低损伤优势;有效地解决了硅片加工工艺中,硅棒表面抛光后粘接力不足产生大量掉片、掉棒损失,以及改用粘接强度更高的粘接剂又产生脱胶困难导致硅片大量毛边的难题。
搜索关键词: 一种 用于 太阳电池 硅片 加工 切割 工艺 组合
【主权项】:
一种用于太阳电池硅片加工的多线切割工艺组合,其特征在于:(一)、硅棒开方;(二)、对硅棒的表面进行抛光;(三)、对选定的经过抛光的硅棒待粘接面喷沙打毛;(四)、用非超强且易于脱胶的粘接剂对硅棒待粘接面进行粘接;(五)、硅片切割;(六)、硅片冷或热工艺脱胶。
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