[发明专利]声界面波装置的制造方法有效
| 申请号： | 200910222851.X | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101714858A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 门田道雄;神藤始 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种频率偏差较小的声界面波装置的制造方法。该声界面波装置，按顺序叠层第1～第3媒质(1～3)、并且第1媒质(1)与第2媒质(2)间的界面上设有电极(5)。该制造方法中，准备叠层第1媒质(1)与第2媒质(2)，并在第1、第2媒质(1、2)的界面中设有电极(5)的叠层体，在该叠层体阶段，通过调整第2媒质(2)的膜厚来调整频率或声表面波、伪声界面波或声界面波的声速，实施该调整后，形成声界面波的声速及/或材料与第2媒质不同的第3媒质(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种声界面波装置的制造方法，该声界面波装置按顺序叠层有第1～第4媒质、且第1媒质与第2媒质间的界面上设有电极，该声界面波装置的制造方法，包括：准备按顺序叠层有第1～第3媒质、并在第1媒质与第2媒质的界面上设有电极的叠层体的工序；在上述叠层体阶段，调整第3媒质的膜厚，来调整频率、或声表面波、伪声界面波或声界面波的声速的调整工序；以及，上述调整工序后，形成声速及/或材料与第3媒质不同的第4媒质的工序。
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- 藤原城二;鹤成哲也;小松祯也;中村弘幸 - 天工滤波方案日本有限公司
- 2012-11-13 - 2019-03-08 - H03H9/64
- 本发明涉及梯型弹性波滤波器和天线共用器。一种梯型弹性波滤波器包括：输入端子、输出端子、以及接地端子；串联谐振器，连接在所述输入端子与所述输出端子之间；第1并联谐振器，连接在所述串联谐振器与所述接地端子之间，并且具有比所述串联谐振器的反谐振频率更低的谐振频率；以及第2并联谐振器，连接在所述串联谐振器与所述接地端子之间，所述第2并联谐振器的谐振频率高于所述串联谐振器的谐振频率并且低于所述串联谐振器的反谐振频率，所述第2并联谐振器包括多个级联连接的谐振器，每个级联连接的谐振器具有同等的电容。
- 纵耦合谐振器型声表面波滤波器-201580027374.5
- 高峰裕一 - 株式会社村田制作所
- 2015-06-15 - 2019-03-08 - H03H9/64
- 得到一种能够使瑞利波寄生的电平较小的纵耦合谐振器型声表面波滤波器。在纵耦合谐振器型声表面波滤波器(1)中，在所传播的体波声速比压电膜(5)中传播的弹性波的声速高的高声速部件上，层叠低声速膜(4)以及压电膜(5)。在压电膜(5)的一面形成多个IDT电极(6～10)。利用SH波，在多个IDT电极(6～10)之中的至少一个IDT电极，遍及该IDT电极(6～10)的弹性波传播方向全长调整占空比，以使得抑制瑞利波寄生。
- 声表面滤波器及其加工方法及电子产品-201811561312.4
- 王琇如 - 杰群电子科技（东莞）有限公司
- 2018-12-20 - 2019-03-01 - H03H9/64
- 本发明公开一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。同时本实施例中还公开一种声表面滤波器的加工方法，其能够加工如上所述的声表面滤波器，采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。
- 弹性波装置以及双工器-201690001568.8
- 小中阳平 - 株式会社村田制作所
- 2016-10-19 - 2019-02-22 - H03H9/64
- 本实用新型提供一种能够有效地改善通带的端部附近的陡峭性以及带外衰减量的弹性波装置以及使用了该弹性波装置的双工器。本实用新型涉及的弹性波装置具备：压电基板(2)；第一电介质膜(3)，设置在压电基板(2)上；IDT电极，设置在第一电介质膜(3)上；以及电容器(4)，由直接设置在压电基板(2)上的一对梳齿型电极构成，并与IDT电极电连接。构成了包含IDT电极的弹性波谐振器。
- 专利分类
