[发明专利]图像传感器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910221301.6 申请日: 2009-11-11
公开(公告)号: CN101740511A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 郑冲耕 申请(专利权)人: 东部高科股份有限公司
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L21/768;H01L27/146
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;邢雪红
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于形成图像传感器的方法中,可在半导体衬底上方形成层间电介质。层间电介质可包括互连件。可通过在半导体衬底上执行蚀刻工艺而形成穿过层间电介质的导通孔。导通孔暴露互连件。在包括导通孔的半导体衬底上执行第一清洗工艺和第二清洗工艺。通过在导通孔中填充金属材料而形成接触插塞。其中可以在包括互连件和接触插塞的层间电介质上方形成堆叠有第一掺杂层和第二掺杂层的图像感测单元。这里,第一和第二清洗工艺包括通过蚀刻工艺除去在导通孔的侧壁上方形成的残留物。本发明的图像传感器能够将暗电流源减到最小,并且防止饱和度的减小和灵敏度的下降。
搜索关键词: 图像传感器 制造 方法
【主权项】:
一种方法,包括如下步骤:在半导体衬底上方形成层间电介质,所述层间电介质包括互连件;通过在所述半导体衬底上执行蚀刻工艺,形成穿过所述层间电介质的导通孔,所述导通孔暴露所述互连件;在包括所述导通孔的所述半导体衬底上执行第一清洗工艺和第二清洗工艺;通过在所述导通孔中填充金属材料,形成接触插塞;以及在包括所述互连件和所述接触插塞的所述层间电介质上方形成图像感测单元,其中所述第一和第二清洗工艺包括通过蚀刻工艺除去在所述导通孔的侧壁上方形成的残留物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东部高科股份有限公司,未经东部高科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910221301.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top