[发明专利]图像传感器的制造方法无效
| 申请号: | 200910221301.6 | 申请日: | 2009-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN101740511A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 郑冲耕 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/768;H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 一种用于形成图像传感器的方法中,可在半导体衬底上方形成层间电介质。层间电介质可包括互连件。可通过在半导体衬底上执行蚀刻工艺而形成穿过层间电介质的导通孔。导通孔暴露互连件。在包括导通孔的半导体衬底上执行第一清洗工艺和第二清洗工艺。通过在导通孔中填充金属材料而形成接触插塞。其中可以在包括互连件和接触插塞的层间电介质上方形成堆叠有第一掺杂层和第二掺杂层的图像感测单元。这里,第一和第二清洗工艺包括通过蚀刻工艺除去在导通孔的侧壁上方形成的残留物。本发明的图像传感器能够将暗电流源减到最小,并且防止饱和度的减小和灵敏度的下降。 | ||
| 搜索关键词: | 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括如下步骤:在半导体衬底上方形成层间电介质,所述层间电介质包括互连件;通过在所述半导体衬底上执行蚀刻工艺,形成穿过所述层间电介质的导通孔,所述导通孔暴露所述互连件;在包括所述导通孔的所述半导体衬底上执行第一清洗工艺和第二清洗工艺;通过在所述导通孔中填充金属材料,形成接触插塞;以及在包括所述互连件和所述接触插塞的所述层间电介质上方形成图像感测单元,其中所述第一和第二清洗工艺包括通过蚀刻工艺除去在所述导通孔的侧壁上方形成的残留物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





