[发明专利]用于定位键合工具的视觉系统有效
| 申请号： | 200910211081.9 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101740348A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 钟国基;梁永康;冯家辉;莫子良;冯顺明 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在键合操作过程中修正键合工具的位置偏差的装置，该装置包含有：设置在键合工具上的第一基准标记和第二基准标记，第二基准标记和第一基准标记相互隔开，其中当第一基准标记和第二基准标记在参考位置处被照射时，自第一基准标记发出第一成像路径，而自第二基准标记发出第二成像路径；光学系统，其沿着第一成像路径和第二成像路径设置，该光学系统用来观察第一基准标记和第二基准标记的图像；以及处理器，其用于计算键合工具的当前位置，并将当前位置和期望位置相比较，以便于通过移动键合工具到期望位置而将键合工具的位置偏差修正。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 工具 视觉 系统 | ||
【主权项】：
一种用于在键合操作过程中修正键合工具的位置偏差的装置，该装置包含有：设置在键合工具上的第一基准标记和第二基准标记，第二基准标记和第一基准标记相互隔开，其中当第一基准标记和第二基准标记在参考位置处被照射时，自第一基准标记发出第一成像路径，而自第二基准标记发出第二成像路径；光学系统，其沿着第一成像路径和第二成像路径设置，该光学系统用来观察第一基准标记和第二基准标记的图像；以及处理器，其用于计算键合工具的当前位置，并将当前位置和期望位置相比较，以便于通过移动键合工具到期望位置而将键合工具的位置偏差修正。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
