[发明专利]电路板结构及其制法有效
| 申请号： | 200910210709.3 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102056398A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡琨辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板结构及其制法，主要是在第一介电层中形成第一线路层，并令该第一线路层显露在该第一介电层表面，且在该第一介电层及第一线路层上形成第二介电层，在该第二介电层上形成第二线路层，并在该第二介电层中形成多个第一导电盲孔，以电性连接至该第一线路层。从而能免除现有电路板具有核心板及布设电镀通孔，以达电路板薄小的目的，且该第一介电层未固化前为液态，在固化前使该第二介电层形成在该第一介电层上，从而使该第二介电层能与该第一介电层结合成一体，以增加电路板层间结构的结合性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其特征在于，包括：第一介电层；第一线路层，形成在该第一介电层中，并令该第一线路层显露在该第一介电层表面；第二介电层，形成在该第一介电层及第一线路层上；以及第二线路层，形成在该第二介电层上，并在该第二介电层中形成多个第一导电盲孔，以电性连接至该第一线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910210709.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
