[发明专利]处理机有效
申请号: | 200910210358.6 | 申请日: | 2009-10-30 |
公开(公告)号: | CN101840842A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 赤星进;加藤道雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社泰塞克 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 日本东京东大和市上北台3*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种可抑制不良品的发生或装置故障的处理机。解决手段:控制装置,在引脚固定部72的凹部721的开口与载物台相对的状态下,用吸附套筒73吸附电子器件,之后,反转触头,形成与插座相对的状态,即,在引脚固定部72面向上方的状态下,释放吸附套筒73的吸附,向下方移动吸附套筒73。由此,电子器件在重力作用下向下方移动,正确收容到引脚固定部72的凹部721内部。以此状态,押压到插座可抑制不良品的发生或故障。 | ||
搜索关键词: | 处理机 | ||
【主权项】:
一种处理机,其特征在于,包括:承载电子器件的载物台,和与所述载物台相对配置的插座,和搬送所述电子器件的搬送机构;所述搬送机构包括:触头,所述触头包括带有收容电子器件的凹部的引脚固定部,和插通该引脚固定部,吸附设置于在插通方向上与所述引脚固定部相对的可移动的电子器件的吸附套筒;和升降机构,所述升降机构用于在所述载物台与所述插座之间移动所述触头;和转动机构,所述转动机构用于在垂直平面内转动所述触头;和控制部,所述控制部通过所述吸附套筒控制所述电子器件的吸附和释放,以及控制所述触头的升降和转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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