[发明专利]材料气体浓度控制系统有效
申请号: | 200910208803.5 | 申请日: | 2009-10-29 |
公开(公告)号: | CN101724828A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 南雅和;林大介;坂口有平;西村克美;井上正规;泷尻兴太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场制作所;株式会社堀场STEC |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种材料气体浓度控制系统,用于材料气化系统中,所述材料气化系统包括收纳材料的贮槽、将使所收纳的材料气化的载气导入至所述贮槽内的导入管、以及将气化而成的材料气体及所述载气的混合气体从所述贮槽内导出的导出管,所述材料气体浓度控制系统包括设置于所述导出管上的第1阀、测量所述混合气体中的材料气体的浓度的浓度测量部、以及对所述第1阀的开度进行控制,以使所述浓度测量部所测量的材料气体的测量浓度达到预定的设定浓度的浓度控制部。 | ||
搜索关键词: | 材料 气体 浓度 控制系统 | ||
【主权项】:
一种材料气体浓度控制系统,用于材料气化系统中,所述材料气化系统包括收纳材料的贮槽、将使所收纳的材料气化的载气导入所述贮槽内的导入管、以及将所述材料气化而成的材料气体及所述载气的混合气体从所述贮槽内导出的导出管,所述材料气体浓度控制系统的特征在于包括:第1阀,设置于所述导出管上;浓度测量部,对所述混合气体中的所述材料气体的浓度进行测量;以及浓度控制部,对所述第1阀的开度进行控制,以使所述浓度测量部所测量出的所述材料气体的测量浓度达到预定的设定浓度,所述浓度测量部包括对所述贮槽内的压力进行测量的压力测量部,所述浓度控制部包括:设定压力设定部,将设定压力朝向所述测量浓度与所述设定浓度的偏差变小的方向变更;以及第1阀控制部,对所述第1阀的开度进行控制,以使所述压力测量部所测量出的测量压力达到所述设定压力,且将所测量的材料气体的所述测量浓度控制为达到预定的所述设定浓度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的