[发明专利]具有复合结构基板的发光二极管封装结构

摘要

本发明是一种具有复合结构基板的发光二极管封装结构，其包含有：一高导热金属基板，其顶面凸设有复数反射罩杯，各反射罩杯内凹形成有呈外扩锥形的一容室；一印刷电路板，叠设在所述高导热金属基板的顶面且形成有开槽容置对应的反射罩杯；至少一灯串，在反射罩杯的容室内设置有至少一所述的灯串，灯串具有至少一发光二极管晶片，且灯串由打线接合与印刷电路板连接；一封装胶体，其涂布在高导热金属基板以及印刷电路板的顶面且包覆灯串；由于灯串的发光二极管晶片直接设置在高导热金属基板上，因此运作时的热量可直接传导至高导热金属基板进而有效的散发。

主权项

一种具有复合结构基板的发光二极管封装结构，其特征在于，包含有：一高导热金属基板，其顶面凸设有复数反射罩杯，各反射罩杯自顶面内凹形成有一容室，容室具有底壁与侧壁，所述的侧壁朝向容室的开口方向呈外扩倾斜状；一印刷电路板，其形成有配合反射罩杯数量以及位置的开槽，印刷电路板上设有复数电流线路导电区域，在各开槽的周边至少设有两电流线路导电区域，且两相邻开槽之间设有一电流线路导电区域，印刷电路板叠设在所述高导热金属基板的顶面，高导热金属基板上凸设的反射罩杯进入印刷电路板上对应的开槽；至少一灯串，在所述反射罩杯的容室底壁上设置有至少一灯串，所述的灯串具有至少一发光二极管晶片，且由打线接合与印刷电路板上的电流线路导电区域连接；一环体，其贯穿形成有一收容空间，环体设置在印刷电路板顶面；一含萤光粉的封装胶体，其涂布在所述环体的收容空间内且包覆所述灯串。