[发明专利]扼流电感

摘要

本发明公开了一种扼流电感，所述半导体芯片器件内包括基板和基板上的半导体芯片，所述基板的周边设置有半导体芯片器件的管脚，所述电感包括一个第一线圈，所述第一线圈的两端中至少第一端由半导体芯片引出，所述第一线圈的第一端通过多根键合线始终沿顺时针或逆时针方向依次连接多个管脚后，连接到第一线圈的第二端，从而使得所述第一线圈形成一个环形。本发明既未增加芯片面积又未添加外围元件，可广泛应用于封装芯片成本较低的QFN和MLP封装之中，从而避免采用封装成本高的LGA封装。而且绕制的电感具有较高的Q值。在不影响功放性能的基础上，极大地降低了生产成本，有效地简化了外围电路。

主权项

一种扼流电感，所述半导体芯片器件内包括基板和基板上的半导体芯片，所述基板的周边设置有半导体芯片器件的管脚，其特征在于，所述电感包括一个第一线圈，所述第一线圈的两端中至少第一端由半导体芯片引出，所述第一线圈的第一端通过多根键合线始终沿顺时针或逆时针方向依次连接多个管脚后，连接到第一线圈的第二端，从而使得所述第一线圈形成一个环形。