[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200910200021.7 | 申请日： | 2009-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102079063A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 江志琴 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨方法，用于研磨沟槽上方的金属，包括主研磨和研磨去除剩余金属的步骤，当沟槽上方金属厚度大于等于15千埃时，该方法包括：主研磨沟槽上方预定厚度的金属分为多步完成，每步主研磨速率为5～9千埃每分钟；研磨去除沟槽上方剩余的金属。采用该方法大大减少了研磨产生的副产物，从而减少对导线金属铜的划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，用于研磨沟槽上方的金属，包括主研磨和研磨去除剩余金属的步骤，当沟槽上方金属厚度大于等于15千埃时，该方法包括：主研磨沟槽上方预定厚度的金属分为多步完成，每步主研磨速率为5～9千埃每分钟；研磨去除沟槽上方剩余的金属。
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