[发明专利]控制化学机械研磨时间的方法及系统有效
| 申请号： | 200910198096.6 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102049735A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 葛军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B51/00 | 分类号： | B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制化学机械研磨时间的方法及系统，该方法应用在对化学机械研磨装置中各个子系统的控制过程中，存储各个子系统研磨当前晶圆的研磨时间段值，该方法还包括：分别测量各个子系统研磨当前晶圆的厚度，分别得到各个子系统研磨当前晶圆的实际厚度值；分别采用研磨当前晶圆的实际厚度值和设置的研磨当前晶圆的目标厚度值的比值计算各个子系统的Q因子值；将各个子系统的Q因子值的平均数作为Q’因子值；将Q’因子值和存储的各个子系统研磨当前晶圆的研磨时间段值之间的乘积分别作为各个子系统研磨下一晶圆的时间段值后，提供给各个子系统执行。本发明提高了控制化学机械研磨时间的效率且比较简单。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 化学 机械 研磨 时间 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种控制化学机械研磨时间的方法，该方法应用在对化学机械研磨装置中各个子系统的控制过程中，存储各个子系统研磨当前晶圆的研磨时间段值，该方法还包括：分别测量各个子系统研磨当前晶圆的厚度，分别得到各个子系统研磨当前晶圆的实际厚度值；分别采用研磨当前晶圆的实际厚度值和设置的研磨当前晶圆的目标厚度值的比值计算各个子系统的Q因子值；将各个子系统的Q因子值的平均数作为Q’因子值；将Q’因子值和存储的各个子系统研磨当前晶圆的研磨时间段值之间的乘积分别作为各个子系统研磨下一晶圆的时间段值后，提供给各个子系统执行。
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