[发明专利]陶瓷光触媒载体及其制造工艺无效
| 申请号： | 200910197005.7 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101811070A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 区峰;王永富;赵敏;黄增斌 | 申请（专利权）人： | 上海伯欧环保科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B01J35/10 | 分类号： | B01J35/10;B01J35/04;B01J32/00;B01J37/00;B01J21/06;C04B38/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 吴家敏 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 陶瓷光触媒载体，涉及一种光触媒载体。包括一允许空气流通的透气载体，透气载体上附着有光触媒材料，透气载体为陶瓷材料的透气载体，透气载体内布置有复数条前后贯通的孔隙，孔隙的内壁上附着有光触媒材料。陶瓷光触媒载体的制造工艺，包括选取骨架、加工内部具有孔隙的透气载体、附着光触媒材料。所承载的光触媒材料与空气接触充分，易于充分得到光照。整个生产工艺较为简单，成品率高。整个制造过程可以不需要专门设计的特殊的设备，因此生产时投入较低。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 触媒 载体 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
陶瓷光触媒载体，包括一允许空气流通的透气载体，所述透气载体上附着有光触媒材料，其特征在于，所述透气载体为陶瓷材料的透气载体，所述透气载体内布置有复数条前后贯通的孔隙，所述孔隙的内壁上附着有光触媒材料。
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