[发明专利]大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED用的耐热、耐紫外辐射、透明性高的杂化树脂封装材料，属半导体光电器件封装材料技术领域。本发明的制备过程主要是：先采用水解法制备出环氧倍半硅氧烷。然后在所述的环氧倍半硅氧烷中加入双酚A型环氧树脂；两者的质量配比为10∶90～90∶10；两者的总和为100；然后在70～80℃下搅拌20～30分钟，使反应完全；然后另外加入30％～70％的固化剂甲基六氢苯酐并加入0.2～0.5％的固化促进剂三乙醇胺；将上述所得的混合物在80～130℃下分阶段固化；固化时间为0.5～5.0小时，最终得到大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料。

主权项

1.一种大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料的制备方法，其特征在于具有以下的制备过程和步骤：a.环氧倍半硅氧烷的合成：(1).在反应装置中加入有机溶剂四氢呋喃和有机硅氧烷γ-(2，3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷以及一定量的去离子水。三者的体积比为0.25∶1∶(0.1～0.5)；(2).滴加催化剂盐酸，升温至40～80℃，搅拌反应2～20小时；(3).减压去除有机溶剂四氢呋喃，获得环氧倍半硅氧烷；b.大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料的制备：(1).将上述制得的环氧倍半硅氧烷与双酚A型环氧树脂按一定比例混合，并在70～80℃温度下搅拌20～30分钟。所述环氧倍半硅氧烷与所述双酚A型环氧树脂的质量比为10∶90～90∶10；两者总和为100；(2).然后加入固化剂甲基六氢苯酐，其加入量以上述环氧倍半硅氧烷和双酚A型环氧树脂混合物总量100为计量基准，另外加入30～70％；(3).然后再加入固化促进剂三乙醇胺，其加入量以上述环氧倍半硅氧烷和双酚A型环氧树脂混合物总量100为计量基准，另外加入0.2～0.5％；(4).将上述得到的混合物分阶段在一定温度下固化，固化温度为80～130℃，固化时间为0.5～5.0小时，最终得到大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料。