[发明专利]去胶方法有效
| 申请号： | 200910196426.8 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102033437A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 孙武 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去胶方法，该方法包括：采用O2等离子体轰击去胶对象，并检测CO生成物，当检测到CO的下降量达到预设值时，停止O2等离子体轰击过程，开始采用CO2等离子体轰击去胶对象残留物。本发明既可以有效去除去胶对象，同时减少了对低k介质的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
一种去胶方法，去胶对象位于低k值层间介质上方，该方法包括：采用氧气O2等离子体轰击去胶对象，并检测一氧化碳CO生成物，当检测到CO的下降量达到预设值时，停止O2等离子体轰击过程，开始采用二氧化碳CO2等离子体轰击去胶对象残留物。
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