[发明专利]一种线路板的压合导通工艺及叠板结构

摘要

本发明涉及一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤：内层板线路制作→外层板压合→钻孔→电镀→印刷→叠板→叠板压合→外层板线路制作→防焊漆印刷，然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤加工所得的基板，基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。本发明相对于现有技术，具有如下特点：1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔工艺，其成本较低；3.将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。

主权项

一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，其特征是：所述加工工艺主要包括以下步骤，A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。