[发明专利]线路板的基材及其钻孔方法无效
| 申请号： | 200910176133.3 | 申请日： | 2009-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102026478A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈侹叡 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/04;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种线路板的基材及其钻孔方法。该线路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上导电层、一下导电层以及一绝缘层。下导电层相对于上导电层，而绝缘层配置于上导电层与下导电层之间。通孔是贯穿上导电层、绝缘层与下导电层而形成，并具有一位于绝缘层的孔壁。孔壁的表面粗糙度在10微米以内。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 基材 及其 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的基材，具有至少一通孔，其特征在于该线路板的基材包括：一上导电层；一下导电层，相对于该上导电层；以及一绝缘层，配置于该上导电层与该下导电层之间，其中该通孔是贯穿该上导电层、该绝缘层与该下导电层而形成，并具有一位于该绝缘层的孔壁，该孔壁的表面粗糙度在10微米以内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910176133.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
