[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 200910171726.0 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101657069A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 景丰华;赵龙;敬勇 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯 博 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的表面处理方法包括：根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理。印刷电路板包括印刷电路板主体和连接器，所述连接器的表面处理方式为根据所述连接器的插拔频率选择的化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，所述印刷电路板主体的表面处理方式为所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式。本发明实施例对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，减少了资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，包括：根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对所述印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理。
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