[发明专利]一种集成电路封装用环氧模塑料的制备方法无效
| 申请号： | 200910169824.0 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102010566A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吕建明 | 申请（专利权）人： | 吕高翔 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H01L21/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321309 浙江省永康*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装用环氧模塑料的制备方法，具体包括：首先，将熔融硅微粉与结晶硅微粉按一定比例组合，得到复合填充剂预混物；其次，将固化剂与纳米二氧化硅球磨，然后与环氧树脂、阻燃剂混合，再加入复合填充剂预混物混合得到预混合料A；接着，将催化剂、偶联剂、增韧剂、脱模剂混合得到预混合料B；最后，将预混合料A和预混合料B混合，高速搅拌，熔融挤出，压片冷却，粉碎，打饼，包装，冷冻保存。通过上述制备方法制作的环氧模塑料不仅满足了电子封装材料的性能要求，同时也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 用环氧模 塑料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装用环氧模塑料的制备方法，其特征在于：首先，将熔融硅微粉与结晶硅微粉按一定比例组合，得到复合填充剂预混物；其次，将固化剂与纳米二氧化硅球磨，然后与环氧树脂、阻燃剂混合，再加入复合填充剂预混物混合得到预混合料A；接着，将催化剂、偶联剂、增韧剂、脱模剂混合得到预混合料B；最后，将预混合料A和预混合料B混合，高速搅拌，熔融挤出，压片冷却，粉碎，打饼，包装，冷冻保存。
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