[发明专利]集合基板的组件电路替换方法和集合基板

摘要

本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不合格组件电路板切断分离，在该废料部的内部中空部分，组装单独准备的合格组件电路板。即，采用包括具有导向孔的导向部，其以外的区域按照与已冲压的不合格组件电路板相同的形状切断的合格组件电路板，对导向孔和导向孔进行对位，对准废料部的内部中空部分，组装合格组件电路板。另外，在合格组件电路板的导向部的区域，涂敷树脂性粘接剂，粘接于制品片的废料部上，将合格组件电路板固定。

主权项

1.一种集合基板的组件电路板替换方法，在该方法中，将位于形成有多个组件电路板的集合基板的制品片内的不合格组件电路板替换为合格组件电路板，其特征在于该方法包括：第1工序，其中，在作为上述制品片的上述组件电路板周边部分的废料部，形成定位用的第1导向孔；第2工序，其中，在不包括上述第1导向孔的区域，从上述制品片上，切断去除上述不合格组件电路板；第3工序，其中，上述组件电路板部分的形状呈与上述不合格组件电路板相同的形状，并且从另一制品片上切断而准备合格组件电路板，该合格组件电路板在具有定位用的第2导向孔的区域切断；第4工序，其中，对第1导向孔和第2导向孔进行对位，在上述制品片的切断去除了上述不合格组件电路板的区域，组装上述合格组件电路板；第5工序，其中，通过粘接机构，将第1导向孔和第2导向孔的周边区域固定。