[发明专利]电子部件安装装置有效

专利信息
申请号: 200910161513.X 申请日: 2009-07-24
公开(公告)号: CN101636072A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 进藤笃彦;岩嵜望;岩濑温资 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种电子部件安装装置,其不仅与被吸附并安装的电子部件的外形及大小对应,还与电子部件的重量相对应,进行吸附嘴等吸附单元的选定,以及安装动作的设定。自重支撑弹簧(5)抵消可上下自由移动的吸附机构部的重量。负载传感器(7)检测所施加的压力的大小。施压弹簧(6)向该负载传感器施加与吸附机构部的上下的移动量相对应的压力。由此,构成测定在吸附嘴(2)上吸附的电子部件(1)的重量的机构部,基于由负载传感器(7)检测到的施压大小,测定在吸附嘴(2)上吸附的电子部件(1)的重量。
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置
【主权项】:
1.一种电子部件安装装置,其在由安装头部所具有的吸附嘴吸附电子部件之后,使吸附嘴移动至基板上的相应位置,对吸附的电子部件进行安装,其特征在于,具有部件重量测定机构,该部件重量测定机构包含:吸附机构部,其吸附电子部件;吸附嘴基座,其可上下自由移动地保持所述吸附机构部;自重支撑弹簧,其抵消所述吸附机构部的重量;负载传感器,其检测施加的压力的大小;以及施压弹簧,其向所述负载传感器施加与所述吸附机构部的上下移动的移动量相对应的压力,基于由所述负载传感器检测出的施加压力的大小,测定在吸附机构部上吸附的电子部件的重量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JUKI株式会社,未经JUKI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910161513.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top