[发明专利]一种提高导电胶的导电逾渗效能的方法有效
| 申请号： | 200910142305.5 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101602929A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨诚;袁铭辉;徐兵 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J179/08;C09J163/00;C09J183/04;C09J179/04;C09C1/62;C09C3/06;C09C3/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高导电胶的导电逾渗效能的方法。本发明还涉及一种通过形成修饰过的导电胶而得到的导电粘结材料，该导电粘结材料含有树脂基质和导电填料。树脂基质是通过提供热塑性树脂类或者热固性树脂类的聚合物树脂而形成的。导电填料是一种金属填料，并且适合作为树脂基质中的导电填料。该金属填料是通过使用选自卤素、伪卤素或者它们的前体中的材料而进行修饰的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 导电 效能 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作导电粘结材料的方法，该方法包括以下步骤：提供热固性树脂类或者热塑性树脂类的聚合物树脂基质；提供适合分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属填料；通过使用选自卤素、伪卤素或者它们的前体中的材料来对所述导电填料进行修饰；以及将所述聚合物树脂基质和所述导电填料混合，其中，将所述聚合物树脂基质和所述导电填料混合的步骤以及对所述导电填料进行修饰的步骤制成了修饰过的导电胶。
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