[发明专利]制造微机械部件的方法有效
| 申请号： | 200910140230.7 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101625542A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | R·丁格;T·拉维内 | 申请（专利权）人： | 斯沃奇集团研究及开发有限公司 |
| 主分类号： | G04B99/00 | 分类号： | G04B99/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;刘华联 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造机械部件(51)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(3)由可微加工材料制成的基片(53)；b)借助于光刻法，在所述整个基片上蚀刻(5)包含所述部件的图案(50)；根据本发明，该方法还包括如下步骤：c)在所述部件上组装(13)卡夹(91)，使得所述部件(51)随时可被安装，而不必触碰到由可微加工材料制成的部分；d)将部件(51)从基片(53)上分离(11)以将所述部件安装到例如时钟机械装置的装置中。本发明涉及时钟制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微机 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造机械部件(51)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(3)由可微加工材料制成的基片(53)；b)借助于光刻法，在所述整个基片上蚀刻(5)包含所述部件的图案(50)；特征在于，其还包括如下步骤：c)在所述部件上组装(13)卡夹(91)，使得所述部件(51)随时可被安装，而不必触碰到由可微加工材料制成的部分；d)将部件(51)从基片(53)上分离(11)以将所述部件安装到装置中。
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