[发明专利]制造微机械部件的方法

权利要求书

1.一种制造机械部件(51)的方法(1)，包括如下步骤：

a)提供由可微加工材料制成的基片(53)；

b)借助于光刻法，在所述整个基片上蚀刻包含所述部件的图案 (50)；

特征在于，其还包括如下步骤：

c)在所述部件上组装卡夹(91)，使得所述部件(51)随时可 被安装，而不必触碰到由可微加工材料制成的部分；

d)将部件(51)从基片(53)上分离以将所述部件安装到装置 中。

2.根据权利要求1所述的方法，特征在于步骤c)包括如下步骤：

e)将所述基片(53)安装到装配有叉子(87)的支座(81)上， 使得叉子(87)与所述部件配合；

f)将卡夹(91)组装到靠着支座(81)安装的部件(51)上。

3.根据权利要求2所述的方法，特征在于步骤e)包括如下步骤：

g)使用对准装置相对于所述支座导引基片(53)，以可靠地为 所述基片定向；

h)使基片(53)和部件(51)分别靠着固定到支座(81)的至 少一个销(85)和叉子(87)滑动，以使基片和部件分别紧靠所述至 少一个销的轴肩(88)和所述叉子，以便为组装卡夹(91)做准备。

4.根据权利要求3所述的方法，特征在于对准装置放置成高于所 述至少一个销和所述叉子，以保证步骤g)和随后h)的连续。

5.根据权利要求3所述的方法，特征在于支座(81)包括多个对 准装置，以改进步骤g)中的导引。

6.根据权利要求3所述的方法，特征在于，在步骤b)期间在基 片(53)中制成凹槽，对准装置包括至少一个支柱(80、93、97)， 支柱固定到支座(81)以与在基片(53)中制成的所述凹槽配合。

7.根据权利要求6所述的方法，特征在于每个凹槽(59)都在接 近基片(53)的边缘处制成。

8.根据权利要求6所述的方法，特征在于每个凹槽相应于图案(50) 中的空闲空间。

9.根据权利要求1所述的方法，特征在于其还包括在步骤b)和c) 之间的如下步骤：

i)将所述蚀刻的基片安装在基座(55)上，使得基片的顶面和 底面容易接近；

j)在所述部件外表面上沉积比所述可微加工材料摩擦质量好的 涂层。

10.根据权利要求9所述的方法，特征在于步骤i)包括如下步骤：

k)使用对准装置相对于所述基座导引基片(53)，以可靠地定 向所述基片；

l)使基片(53)靠着固定到支座(55)的至少一个销(61)滑 动，直到基片紧靠所述至少一个销的轴肩(67)，销的轴肩被制成与 所述支座有一定距离，以将基片(53)保持成相对于所述支座是高的。

11.根据权利要求10所述的方法，特征在于对准装置放置成高于 所述至少一个销，以保证步骤k)和随后l)的连续。

12.根据权利要求10所述的方法，特征在于支座(55)具有多个 对准装置，以改进步骤k)中的导引。

13.根据权利要求10所述的方法，特征在于，在步骤b)期间在 基片(53)中制成凹槽，对准装置包括至少一个支柱，支柱固定到支 座(55)上以与在基片(53)中制成的所述凹槽配合。

14.根据权利要求13所述的方法，特征在于每个凹槽(59)在接 近基片(53)的边缘处制成。

15.根据权利要求13所述的方法，特征在于每个凹槽相应于图案 (50)中的空闲空间。

16.根据权利要求1所述的方法，特征在于在步骤b)期间，在图 案(50)中蚀刻至少一个材料桥(57)以将该部件(51)保持固定于 基片(53)。