[发明专利]印刷电路板机板模块的定位组接方法无效
| 申请号： | 200910136374.5 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101547566A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 高钦甫 | 申请（专利权）人： | 高钦甫 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对印刷电路板之模块机板的定位组接方法，它包括对印刷电路机板上不良回路模块单元的取出，在印刷电路机板上形成有镂空部位，在该镂空区内放置其它良好回路模块单元，把印刷电路机板和良好回路模块单元放置在一个定位仪内，由定位仪定位，定位完成后在已取出不良回路模块单元的印刷电路机板与已取出良好的回路模块单元之间有空隙形成，在所形成的空隙处注入粘着剂，随后在干燥炉内加热以硬化注入的粘着剂。本发明定位精准，替代速度快，能满足电路机板厂，少量而快速出货的需求。减少报废，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 机板 模块 定位 组接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种对印刷电路板模块机板的定位组接方法，它包括对印刷电路机板上不良回路模块单元的取出，在印刷电路机板上形成有镂空部位，其特征在于：在所述镂空区内放置其它良好回路模块单元，把所述印刷电路机板和良好回路模块单元放置在一个定位仪内，由所述定位仪定位，定位完成后在已取出不良回路模块单元的印刷电路机板与已取出良好的回路模块单元之间有空隙形成，在所形成的空隙处注入粘着剂，随后在干燥炉内加热以硬化注入的粘着剂。
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