[发明专利]微加工方法和系统无效
| 申请号： | 200910135464.2 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101554711A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | S·布斯维尔 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及微加工方法和系统。具体地，提供了一种在半导体衬底上形成由第一侧和第二侧限定的流体处理细槽的方法。该方法包括使用研磨剂材料在半导体衬底上进行超声波研磨以便形成第一沟槽，并从后侧去除半导体衬底材料以便形成第二沟槽，其中第一和第二沟槽的至少一部分交叉以便形成穿过半导体衬底的穿透结构。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体衬底内形成流体结构的方法，包括：将研磨材料施加在衬底的第一表面上；以及振动各自沿着第一表面位于不同位置上的多个工具，多个工具的每个工具离开第一表面一个距离并以一个速度振动，以便在第一表面上形成多个结构，其中每个工具具有与相应结构的型面相反的型面，其中多个工具中的一个工具的型面不同于多个工具中的另一工具的型面。
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